原标题：为割韭菜打破头，两派高管互爆猛料：注册制了，既然无心主业和投资者权益，请丹邦科技早点退市，回家去撕吧
作者 | 关尔
流程编辑 | 小白
一般情况下，当上市公司收到实名举报信的情况下，多半会先会发个公告安抚一下广大投资者，再进行调查。
等热搜凉得差不多了，给个不疼不痒的结论，就算成功蒙混过关了。
然而，接到举报信后，董事长、总经理领着一帮高管直接辞职的情况，请恕风云君孤陋寡闻了，着实少见。
这不，继2017年10月被风云君实力吐槽第一大股东一路减持、募投项目频频延期、研发费用资本化项目多达14项后，丹邦科技（002618.SZ）又开始闹妖了。（下载市值风云APP搜索“丹邦科技”获得更多研报）
一、作妖年年有，年年遭问询
丹邦科技的业务范畴包括柔性印制电路板（FPC）、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（下文沿用丹邦科技措辞，简称“PI膜”）的研发、生产和销售。
2011年上市至今，公司不断向上游延伸，逐渐形成“PI膜→挠性覆铜板（FCCL）→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的产业链布局。
正如文章开头所提，早在2017年10月，风云君就开始关注丹邦科技。自此以后，公司每年年报必遭问询，同时以每年至少一封的频率收到深交所的监管函或关注函。
其中，2020年5月，丹邦科技因临时将2019年新聘的中审华会计师事务所（特殊普通合伙）变更为亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙），并将2019年年报的披露日期再次延迟至今年6月末而遭到深交所问询。
尽管疫情也是导致年报延迟披露的原因之一，但丹邦科技的问题，远不止如此。
二、一个编了5年的故事，居然还没有完结
（一）曲折的PI膜项目
1、募投项目曾三次延期
2013年，丹邦科技通过增发为“微电子级高性能聚酰亚胺（PI）研发与产业化”项目（以下简称“PI膜项目”）筹集了6亿元募投资金，打算借此摆脱公司FPC、COF产品主要原材料PI薄膜依赖进口的局面。
当时国内的高性能PI薄膜供应市场被美、日、韩等国外大厂（如杜邦、钟渊化学、SKPI等）垄断，有能力实现高性能PI薄膜量产的国内生产商只是极少数。
按理说，对于丹邦科技来说，此时推行PI膜项目也算顺势而为、有利无害。然而，出乎意料的是，从PI膜项目开始，公司的走向逐渐变得奇怪起来。
经过三次延期，原预计在2015年5月末达到预定可使用状态的PI膜项目实际于2017年4月5日才实现小批量试产，正式达到可使用状态。
2、后续销售不佳？
在此后的三年里，丹邦科技生产的PI膜大部分（约85%）都用于自产FCCL及深加工，少部分对外销售。
2017年~2019年，公司PI膜对外的销售金额仅分别为992.43万元、1,337.55万元和166.86万元，在营业总收入中的占比不超过4%。
尤其是2019年，为了布局新业务、保障新TPI膜项目的原材料储备，丹邦科技主动减少了PI膜的生产，当年PI膜业务收入大幅萎缩，毛利率由从正转负。
另一方面，2018年末丹邦科技的产成品基本由当年新增的PI膜库存构成（PI膜在期末产成品中占比为97.26%）。
（2018年期末丹邦科技存货构成情况）
紧接着，2019年丹邦科技的PI膜在生产减半的前提下销售下滑，2019年期末存货产成品的存货跌价准备足足较2018年同期增长了11.8倍。
（丹邦科技PI膜产品近三年产销量情况）
（2019年末丹邦科技存货构成情况）
尽管丹邦科技将PI膜的数量变动一直归咎于自用生产安排，但结合种种迹象看，风云君认为仍不能排除PI膜存在销售欠佳、甚至滞销的可能。
不论怎么看，如今PI膜的销售和库存走势，都与公司2016年对机构投资者作出的“与代理商合作大力开发国内外市场”承诺相去甚远。
（节选自丹邦科技《20160303投资者关系活动记录表》）
（二）TPI膜项目——一个讲（吹）了五年的故（牛）事（皮）
这里的新业务、新TPI膜项目都指的是2015年5月丹邦科技着手进行研究开发的PI膜深加工项目——热塑性聚酰亚胺碳化膜项目。（为便于区分，下文均以“TPI膜项目”指代）
2018年7月，丹邦科技披露公司TPI膜项目进入试生产阶段，并宣称公司是“世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业”、产品指标”达到世界领先水平”，随后两天丹邦科技股价应声而涨。
（节选自《关于TPI薄膜碳化技术改造项目试生产成功的公告20180717》）
乍听之下，丹邦科技的TPI膜生产技术似乎已属世界前沿。同时，丹邦科技透露公司的TPI膜产品“客户处于认证阶段”。
结果1个月不到，2018年8月中旬深交所就下发监管函，对丹邦科技TPI膜“未提供相应文献具体出处的前提下使用了夸大性质的词句，存在误导性陈述”予以警示，要求公司进行整改。
进行到这里，丹邦科技的TPI膜项目已经带有一丝“危险”的色彩。
截至2020年9月末，TPI膜项目的客户认证工作已至少持续了2年。作为最近五年来一直被丹邦科技重点宣传的“拳头产品”，TPI膜项目仍停留在客户认证阶端，未生成实际订单，获得对外销售收入。
（2020年9月末，丹邦科技董秘关于TPI进展的回复，来源：深交所互动易平台）
面对投资者对TPI膜项目进展缓慢的多次追问，丹邦科技的回答总离不开“全力推动项目进度”，没有针对确切的认证期限进行正面回复，还总以“拖字诀”拒绝投资者提出的调研要求。
（来源：深交所互动易平台）
最近两年，互动易平台已成为上市公司披露信息的另一个重要窗口。但从丹邦科技在互动易平台上含糊其词、和稀泥的实际回复情况看，比起主动补充披露信息，丹邦科技更倾向于做“锯嘴葫芦”，也不知是不是有什么难言之隐。
这种早早高调宣传却迟迟拿不出踏实结果的作派，让丹邦科技的TPI膜项目更像是一个讲（吹）了五年的故（牛）事（皮），而且已经到了濒临讲（吹）崩（破）的边缘。
（三）“故事永不眠”：又一个烧钱的项目
截至2020年6月末，以募投项目和在建工程累计投入计算，丹邦科技已在PI膜和TPI薄膜两个项目上至少投入了10.97亿元，结果甚是差强人意。
今年4月，丹邦科技再次启动了新的PI膜深加工项目——量子碳化合物厚膜和半导体膜项目，并拟通过增发为该项目募集11.5亿元。
暂且不论量子碳化合物厚膜和半导体膜的应用前景究竟如何，丹邦科技现有PI膜、TPI膜项目不良的实施境况，让人很难对新项目的成功抱有信心。
（丹邦科技在年报中对量子碳化合物厚膜的描述）
别的不说，光是至少12.31亿元的建设预算，就足以让人明白新项目的烧钱属性。
更何况，目前丹邦科技的资金状况和偿债能力都不乐观。
2015年起，丹邦科技账面的货币资金一直持续减少，银行借款规模却基本保持在6亿元以上。2020年6月末，公司账面仅余970.04万元现金，完全不能覆盖一年内到期的银行借款——后者是前者的48倍！
近五年，由于持续进行PI膜及深加工项目的建设和认证，除2018年外，公司的自由现金流均为负。
新项目的到来，意味着公司的现金流将面临更大的挑战。
三、现任董事长和前高管的撕逼
（一）来自前高管的实名举报
至此，丹邦科技的瓜，已嗑过半。接下来的深度吃瓜，风云君建议从了解公司的股权结构开始。
截至2020年7月末，控股股东深圳丹邦投资集团有限公司（以下简称“丹邦集团”）持股22.15%，公司早期员工持股平台深圳市丹侬科技有限公司（以下简称“丹侬科技”）系第二大股东。
（截至2020.7丹邦科技前十大股东清单，数据来源：choice数据）
其中，丹邦集团由丹邦科技实际控制人、董事长刘萍100%持股。
而丹侬科技最新的董事长和法人虽已变更为孔焱，但实际仍由丹邦科技前高管、原公司联合创始人邹盛和与王李懿控制（引述自2020.10.18时代周报对邹盛和的采访）。持股最多的刘文魁未担任丹侬科技要职。
（2020.6丹侬科技高管发生过变更，来源：天眼查APP）
（丹邦科技股权结构，来源：天眼查APP）
今年9月，邹盛和、王李懿以个人和丹侬科技的名义，向深交所提交了实名举报函。
两人实名举报丹邦科技实际控制人、董事长刘萍及其亲属刘文魁（刘萍侄子，公司董事、核心技术人员）、谭芸（刘萍配偶）涉嫌欺诈发行、违规代持股票、隐瞒披露重大事项以及刘萍本人学历造假、骗补骗税等情况。
（二）既然举报属实，辩与可辩，不如先辞职躲灾
面对突如其来的实名举报，丹邦科技没有在第一时间予以澄清，而是在10月17日以一波高管的辞职作为回应。
据丹邦科技披露，实际控制人刘萍、刘文魁和财务负责人邓建锋因工作调整辞职，董秘莫珊洁则因个人离职。
以上人员的任期原应在明年6月才到期，而刘萍仍将保留董事长职位。
接任刘萍的是原公司监事会主席谢凡。从谢凡的履职经历看，2002年加入丹邦科技前他曾在丹邦集团关联公司任职，现也兼任丹邦集团及多家集团子公司的高管，与丹邦集团深度绑定。
也就是说，尽管不再担任公司总经理，但实际控制人刘萍应该并没有失去对丹邦科技的掌控。
（三）丹侬科技的股东资格纠纷
准确地来说，前高管对董事长刘萍的实名举报其实是两大股东之间的内讧升级。
因为早在2015年时，双方就已公开撕破了脸皮。
2015年，刘萍配偶谭芸就曾因股东资格纠纷将丹侬科技起诉至法院，当时丹侬科技的法人和董事长均由邹盛和担任。
2018年，谭芸不服初审判决结果再次将丹侬科技告上法庭，要求判决邹盛和、王李懿各持有的丹侬科技25%股权应归自己所有，主张双方为代持关系。最终谭芸依旧败诉。
在此次终审判决文书中，明显出现了刘萍侄子刘文魁为谭芸代持丹侬科技的字眼，而相关证据已被法院证实。
也就是说，实名举报中丹侬科技股份代持的问题确实存在。
（来源：中国裁判文书网）
为何2018年谭女士还要二次上诉丹侬科技？
真要说，那还得从双方的矛盾根源——减持开始说起。
（四）为减持割韭菜，刀兵相见
2012年至今，减持丹邦科技最凶猛的恰好都是上市公司的几位创始人：控股股东丹邦集团（实际控制人刘萍）、自然人大股东益关寿和第二大股东丹侬科技（联合创始人邹盛和、王李懿）。
截至今年7月，丹邦集团、益关寿和丹侬科技分别通过减持丹邦科技股票套现11.99亿元、2.4亿元和4.1亿元。
其中，丹侬科技的减持是以邹盛和、王李懿出走上市公司并取得丹侬科技控制权的期间作为起点。
而邹盛和、王李懿和谭芸、刘文魁之间围绕丹侬科技股东资格发生的纠纷乃至此次的实名举报信事件，明显都与各方的减持利益息息相关：
（1）丹侬科技最值钱的资产是上市公司的股票；
（2）邹盛和、王李懿取得丹侬科技控制权不过几个月，马上减持上市公司股票，并持续了一段时间，完全打乱了刘文魁或谭芸的减持计划；
（3）在通过法律手段争夺丹侬科技控制权彻底失败后，为阻止邹盛和、王李懿再次大幅减持，刘文魁起诉解散丹侬科技，邹、王二人因丹侬科技持有的丹邦科技股权被司法冻结无法实施减持；
（4）打断邹、王二人的减持计划后，刘萍继续大手笔减持丹邦科技股票，距其最近一次减持结束不到2个月，邹、王二人实名举报刘萍及其亲属。
抛开两派股东（邹王二人VS刘萍）之间的利益纠葛不谈，要风云君说，最可怜的其实还是被割的韭菜们——接盘的小散们。
毕竟大股东们撕逼归撕逼，但并不妨碍他们都通过减持捞了不少。
（五）都是套路
颇为讽刺的是，2019年5月起，控股股东丹邦集团给出的减持理由从“自身发展所需”变为“部分减持资金拟无息借给丹邦科技”。
大家看着眼熟么？这和当年贾跃亭减持乐视的套路一样。
而自丹邦集团大手笔减持开始，就没怎么为上市公司提供往来资金支持。直至2019年，丹邦集团才向丹邦科技提供了无息借款。
而这一借款，在2020年上半年又“后继无力”地消失了。
（2020年6月末的关联借款余额系2019年末遗留，2020年1-6月无新增）
尤其是在丹邦集团减持得最凶猛的期间（2015年~2017年），丹邦科技没有收到过1分钱真金白银。
以上减持的时段，正好与前文提及的至今销售相当不如意的PI膜项目、尚未落地的TPI膜项目被启动和翻来覆去宣传的时期相重合。
一边是上市公司缺钱缺得厉害，一边是大股东不热衷于为砸下重金投资的项目赶进度或促进销售、反而顶着为上市公司提供无息借款的借口各种减持。
不用说了，都是套路……
前天，也就是10月21日，深交所在给丹邦科技的新关注函中要求公司对实名举报函中的各项内容逐一进行解释。
截至风云君截稿日，丹邦科技尚未回复。
四、业绩？谁上市是为了做业绩……
事实上，丹邦科技在2014年达到上市后的业绩巅峰后，营业收入和净利润就一路走低。
公司的销售净利率也一路下滑，2020年上半年丹邦科技销售净利率只有1.35%，堪称微利。
前几天的三季报一出，公司的盈利情况雪上加霜：归属于上市公司股东的净利润变成-511.35万元。
2017年以来，公司的扣非净利润更加惨不忍睹。
减去政府补助，2017年丹邦科技扣非后净利润只有区区10.04万元。
2020年上半年，公司扣非后净利润已先一步转负。
相反，公司的应收账款规模一直居高不下。2017年~2020年6月，除2017年外，丹邦科技应收账款的增幅明显高于营业收入增幅。
丹邦科技95%以上的营业收入来自境外。按照丹邦科技的说法，为了能与国外大厂竞争，公司在给予客户90-120天信用期的前提下，还主动为部分优质客户延长了信用期。
这导致丹邦科技的应收回款效率也在下降：
（1）一年以上的应收账款占比自2019年起不断提高；
（2）公司应收账款整体的回收周期在拉长。
这里顺便纠正一个关于公司2018年年报的小错误：
总地来说，丹邦科技现在已经陷入了债台高筑、现金流吃紧的盈利窘境。
如今耗费了大量金钱、精力的PI膜、TPI膜项目不能顺利变现，原本指望募集资金托底的新量子碳化合物厚膜、半导体膜项目非公开发行进展停摆。
如果新募投项目增发事项如2019年般再度终止，失去外部资金支持的丹邦科技财务状况还会更糟。
在举报信的结尾，邹盛和与王李懿写道：
别的另说，两人作为“内部人士”，对丹邦科技的财务情况评论还挺到位。
五、结语
最近三年，丹邦科技在吾股系统中的排名都在2500名以后，是实打实的A股差生。
（市值风云APP-吾股大数据中丹邦科技排名）
若要撕下差生的标签，丹邦科技第一步就得拿出TPI膜的落地销售订单。
毕竟，过去几年吹的牛皮，现在都还在天上飞呢~
不过，有着为了减持不惜撕逼的大股东，丹邦科技想从差生变成优等生，嗯，有点悬……
但是看看已经减持落袋的巨额钞票，优等生？优等生能啥都不用干每天就是卖卖股票就可以赚这么多钱吗？
不能？不能那谁愿意当优等生？
脑子进水了么，切！
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