晶赛科技与科达自控将于10月26日在精选层申购，这是北交所宣布成立后精选层第一批第三轮新股申购。按说后面还有两家是吉冈精密和中寰股份，是否是同一资金轮次还有待观察。
这轮新股申购的特点是发行市盈率提高，科达自控45倍，晶赛科技也达到28倍，比前一阵明显提高。也许这就是市场化和注册制吧，但愿监管层和上市公司、投资者正确认识注册制和市场化，这两者绝对不是高价发行的同义词，注册制并不意味着可以乱搞，可以胡乱提高发行价。这两个新股到底贵不贵，有没有申购价值和长期投资价值，我们随后分析，今天先看呼声较高的晶赛科技。
安徽晶赛科技是做石英晶振的，先科普下石英晶振。石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的频率元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供基准频率信号。石英晶振产生的基准频率信号主要有无线数据 传输和时钟两种用途。石英晶振广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择 和计时系统中，特别适用于对频率准确度要求较高的电子产品，如通信网络、移 动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。
石英晶振按属性可划分为石英晶体谐振器和石英晶体振荡器两类，谐振器被 称为无源晶振，振荡器被称为有源晶振。起振条件上，无源晶振通电后不能振动， 需要其他电路配合才能起振；有源晶振则通电即可自振。
1、安徽省专精特新中小企业。安徽晶赛科技股份有限公司成立于2005年，座落安徽省铜陵市经济技术开发区，公司占地面积33亩，建有标准化厂房18000平米，现有员工350人，其中各类专业技术人员95人。母公司晶赛科技主要从事封装材料生产，子公司合肥晶威特主要从事晶振生产。
公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，系国家高新 技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业、省级认定企业技术中 心。 公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类。石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、 可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。
2、行业地位。从世界范围来看，全球石英晶振厂家主要集中在日本、美国、中国台湾及大 陆。其中，日本厂商行业领先，产品档次高，产值最大，引领行业发展，约占 50%的市场份额；美国厂商研究水平高，但产量较小，以军工产品为主，约占 10% 的市场份额；中国台湾及大陆厂商贴近市场，对市场反应速度较快，约占 40% 的市场份额。
根据 CS&A 的统计数据，2019 年全球石英晶振生产企业前五名合计占据市场份额比例为 46.70%，分别为 Seiko Epson、NDK、TXC、KCD、KDS。国内石英晶振主要企业有东晶电子、惠伦晶体、泰晶科技。
根据中国电子元件行业协会压电晶体分会数据，中国 2020 年度国产石英晶 振市场规模为 94.67 亿元，销量为 235.14 亿只，2020 年发行人石英晶振业务收 安徽晶赛科技股份有限公司24,231.89 万元，销量 96,749.51 万只，占比分别为 2.56%、4.11%；中国 2020 年度国产石英晶振封装外壳市场规模为 1.55 亿元，销量为 179.17 亿只，2020 年 发行人封装材料业务收入 6,995.25 万元，销量 823,095 万只，占比分别为 45.13%、 45.94%，2020 年发行人剔除内销部分后，封装材料业务收入 6,406.57 万元，销 量 729,654 万只，占比分别为 41.33%、40.72%。
公司年产各类精密封装元件50多亿只。产品主要应用于石英晶体元器件行业。在这个细分行业，市场占有率达50%以上。公司正在开发的新的细分市场是光通迅用封装元件，力争用三年时间，做成光通迅用封装元件主要供应商。
3、今年上半年增加76.69%。报告期内，公司营业收入分别为 19,944.01 万元、22,887.07 万元、32,215.84 万元、21,960.09 万元，归属母公司股东的净利润分别为 1,975.05 万元、 1,934.78 万元、3,117.13 万元、2,764.90 万元，各期收入及净利润规模与上年同期相比保持一定幅度增长。发行人报告期内营业务收入持续增长，由 2018 年的 19,944.01 万元增长至 2020 年的 32,215.84 万元，营业务收入的复合增长率为 17.33%。
晶赛科技近日发布2021年半年度报告，报告期内营业收入219,600,949.96元，同比增加65.41%；净利27,648,971.74元，同比净利增加76.69%。
4、产能利用率高。报告期内，公司对毛利率低的 DIP 石英晶体谐振器产品不再扩产，新增产能主要投入到 SMD 石英晶振谐振器产品，特别是 SMD3225、 SMD2520、SMD2016 等主要型号，使得 SMD 石英晶体谐振器销量及收入占比 整体上呈现增长的趋势，DIP 石英晶体谐振器销售收入占比呈现下降趋势。同时， 封装材料中的盖板及可伐环作为 SMD 石英晶体谐振器的组成部分，产销量及收 入占比整体呈现增长的趋势，而外壳作为 DIP 石英晶体谐振器的组成部分，销售 收入占比与之保持同样的下降趋势。
发行人主营业务产品分为石英晶振和封装材料两类，其中石英晶振产品由子 公司合肥晶威特生产和销售，封装材料产品由母公司生产和销售，母公司部分封 装材料产品销售给子公司。截至 2021 年 6 月 30 日，石英晶振产品共有 5 条生产 线，封装材料产品共有 3 条生产线，具体情况如下： 报告期内，合肥晶威特生产各类型石英晶振产品，共有 5 条生产线，全部坐 落于合肥，1-3 号生产线生产 SMD 石英晶振产品，4 号生产线生产 SMD 石英晶 振、SMD 热敏晶振、SMD 普通振荡器，5 号生产线生产 DIP 石英晶振。报告期内，发行人母公司生产封装材料产品，共有 3 条生产线，坐落于铜陵 市，分别生产外壳、盖板、可伐环产品。
5、年利率高。报告期内，公司主营业务毛利率分别为 26.78%、22.74%、24.72%和 26.65%； 石英晶振业务毛利率分别为 26.22%、22.63%、25.13%和 27.08%；封装材料业务 毛利率分别为 28.18%、23.06%、23.15%和 25.37%。
报告期内，公司石英晶振业务毛利率有所波动，2019 年晶振毛利率下降主要 原因系 2019 年主要产品价格下降较大所致。2020 年晶振业务毛利率上升主要原 因系①公司主要产品 SMD3225 销量大幅增加，单位成本因规模效应下降明显； ②公司毛利率较高的小尺寸产品如SMD2520、SMD2016等收入占比较前期增加。 2021 年 1-6 月随着下游市场需求增大，石英晶振产品销售单价上升，毛利率增加。
2021 年 1-6 月石英晶振销售数量 63,569.16 万只，销售单价 2,397.18 元/万只， 毛利率为 27.08%，封装材料销售数量 603,463.20 万只，销售单价 85.31 元/万只， 毛利率为 25.37%，在 2019 年度产品价格出现回落后，2020 年和 2021 年 1-6 月 产品价格已有所上升。
6、研发费用高。报告期内，公司研发费用金额分别为 902.59 万元、1,101.69 万元、1,344.33 万元和 887.50 万元，占营业收入比例分别为 4.53%、4.81%、4.17%和 4.04%。公 司每年保持一定比例的研发投入，研发费用随收入增长逐年增加。
2020年9月7号，经中国电子元件行业协会压电晶体分会第九届理事会负责人提名，安徽晶赛科技股份有限公司董事长侯诗益为副理事长。晶赛科技获得铜陵市民营制造业企业综合20强。 JINGSAI牌石英晶体外壳（49S、49SS、SMD-LID、6838）荣获2018年度安徽名牌称号。
7、行业景气度高。根据中国产业信息网数据，2020年全球晶振需求量1755亿只，预计到2025年将增长至3125亿只，2020-2025年CAGR达12.2%。晶振厂商频频募资扩产的背后，是晶振行业正处在高景气周期。某知名品牌晶振新单排期已到2022年下半年。国内知名晶振厂商接受机构调研表示，下游消费市场对晶振需求旺盛，市场增量持续。目前产能跟不上旺盛需求，高端晶振产品缺货明显，在合格供应商有限的条件下，晶振价格仍保持上扬态势。
8、10家战略配售。不过这个指标现在也没有多大参考意义，北交所宣布成立后，份额都抢不到了。
二、竞争劣势：公司规模较小1、原材料价格上涨。 公司石英晶振主要原材料为基座、晶片、封装外壳等，封装材料主要原材 料为铜带、可伐环料带等，直接材料占比较高。未来，如果原材料采购价格上涨， 而产品价格不能及时调整，将对公司经营业绩产生不利影响。
2、公司规模不大。中国 2020 年度国产石英晶振市场规模为 94.67 亿元，2020 年发行人石英晶振业务收入 24,231.89 万元，占比为 2.56%。发行人 在行业中具有一定的产品质量优势、精细化管理优势、技术创新优势、客户资源 优势和成本优势，但规模较小。
3、封装材料市场占有率高，但恐有其它企业进入。中国 2020 年度国产石英晶振封装外壳市场规模为 1.55 亿元，销量为 179.17 亿只，2020 年发行人封装材料业务收入 6,995.25 万元，销量 823,095 万只，占比 分别为 45.13%、45.94%，2020 年发行人剔除内销部分后，封装材料业务收入 6,406.57 万元，销量 729,654 万只，占比分别为 41.33%、40.72%，市场占有率较 高。目前已有可比上市公司实现部分封装材料的自主研发和生产，未来不排除其 他企业进入封装材料生产环节的可能。
4、应收账款较多。 报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为 7,559.68 万元、9,145.44 万 元、10,287.02 万元和 11,431.06 万元，占总资产比例分别为 26.77%、26.59%、 23.34%和 23.21%；各期末，应收账款余额中 1 年以上的金额占比为 8.61%、9.86%、 8.40%和 8.21%。若发行人各期应收账款中有 1%不能回收，则对净利润的影响分 别为 75.60 万元、91.47 万元、103.99 万元和 115.67 万元，占各期净利润的比例 分别为 3.83%、4.73%、3.34%和 4.18%。
5、公司存货金额较大。报告期各期末，公司存货账面价值为 5,059.18 万元、6,439.93 万元、7,076.87 万元和 8,499.13 万元，占总资产比例分别为 17.91%、18.73%、16.06%和 17.26%； 各期末，存货跌价准备金额分别为 52.20 万元、81.03 万元、142.57 万元和 140.86 万元。各期末，公司存货金额较大。
6、股权集中。公司实际控制人为侯诗益与其女侯雪，二 人直接及间接持有公司 87.76%的股份，直接及间接实际控制公司 96.52%的表决 权。
7、募投项目还早。本次精选层小IPO，晶赛科技拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1366万股人民币普通股，发行底价为18.32元/股。募集资金拟用于“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”及“研发中心建设项目”的建设。
2020年12月1日，关于安徽晶赛科技股份有限公司年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目环境影响报告表拟审批意见的公示已发布。该项目位于铜陵经济技术开发区天门山大道2569号，主要建设内容包括：（1）建设自动化晶振生产线10条，配套建设相应辅助工程、储运工程、环保工程等；（2）购置晶片自动清洗装置、自动装片装置、溅射镀膜机、全自动点胶机、固化炉、刻蚀微调机、自动封焊机等设备。年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目（其中：年产SMD-3225型石英晶体谐振器3亿只、年产SMD-2016型石英晶体谐振器7亿只）。项目总投资2亿元，其中环保投资38万元，已通过经开区企业服务局备案。
根据公司目前主要产品的服务领域，公司属于电子元器件行业中的压电石英晶体元器件子行业。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）， 公司所处行业为 C39“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业 最近一个月平均静态市盈率为46.39 倍。本次发行价格 18.32 元，对应未行 使超额配售选择权时，发行人对应的 2020 年扣除非经常性损益前后孰低净利润 摊薄后市盈率为 31.05 倍。
以 2021 年 10 月 20 日（含）前 20 个交易日的均价（前复权）及最新股本摊 薄的 2020 年每股收益（2020 年净利润按扣除非经常性损益前后孰低计算）计算， 上述同行业可比上市公司 2020 年静态市盈率均值（剔除东晶电子）为 400.28 倍。
国内石英晶振主要企业有东晶电子、惠伦晶体、泰晶科技，这三个可比公司，简要情况如下：
①东晶电子（002199.SZ） 浙江东晶电子股份有限公司，成立于 1999 年，2007 年上市，位于浙江省金华市，主要从事石英晶体元器件的研发、生产和销售，主要经营产品包括谐振器、 振荡器等。2020 年度，东晶电子营业收入 26,240.42 万元，归属于母公司股东的 扣非净利润为-53.35 万元。
公司总市值20亿，动态市盈率47倍，多年微利或亏损，今年上半年利润大增，达2135万。
②惠伦晶体（300460.SZ） 广东惠伦晶体科技股份有限公司，成立于 2002 年，2015 年上市，位于广东 省东莞市，主要从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售，主要产品 为 MHz 的 SMD 谐振器、TCXO 振荡器和 TSX 热敏晶体。2020 年度，惠伦晶体 营业收入 38,784.05 万元，归属于母公司股东的扣非净利润为 1,479.78 万元。
公司总市值54亿，动态市盈率31倍，多年微利或亏损，去年业绩大增至4281多万，今年上半年利润大增，达8806万。
③泰晶科技（603738.SH） 泰晶科技股份有限公司，成立于 2005 年，2016 年上市，位于湖北省随州市， 主要从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件的研发、生产、销售，主要产品涵 盖 KHz、MHz 晶体谐振器及晶体振荡器。2020 年度，泰晶科技营业收入 63,092.51 万元，归属于母公司股东的扣非净利润为 2,208.34 万元。
公司总市值101亿，动态市盈率53倍，2017年后业绩也不稳定，去年业绩大增至3861多万，今年上半年利润大增，达9550万。
晶赛科技主要产品为 SMD 石英晶体谐振器、DIP 石英晶体谐振器、SMD 石英 晶体振荡器和上盖、可伐环、外壳等封装材料产品。与同行业可比上市公司相比较，公司产品较东晶电子多了封装材料，少了晶片；较泰晶科技少了温补晶振振 荡器、热敏晶振、音叉晶振、晶片；较惠伦晶体多了封装材料产品，少了温补晶 振振荡器、热敏晶振、晶片。发行人主要产品与同行业可比上市公司有差异，产品丰富度落后于同行业可比上市公司。
晶赛科技本次公开发行股份数量 1,187.83 万股，发行后总股本 5,462 万股，按发行价18.32元，发行后总市值为10亿。对应静态市盈率31倍。2021年上半年利润2764万，对应动态市盈率18倍。可比公司平均动态市盈率43倍，因此晶赛科技北交所上市后股价有可能翻倍。晶振行业正处在高景气周期，晶赛科技有中长期投资价值。