前几天把i7-10700K扔给回收商了，加了亿点钱入手11700K，毕竟是14nm终结杰作怎能错过呢，更重要是作为DIY玩家并不想错过每一代CPU的把玩乐趣，11代酷睿采用了全新的Cypress Cove架构，CPU的IPC性能提升达到了19%之余，引入PCIE 4.0、Xe架构核显等新特性，Core i9还独享ABT（Adaptive Boost Technology）技术加持，很有可能下一代酷睿会全线普及该技术，这一代就先试试水嘛。
按照往常一样罗列出配件全部型号，以便大家参考参考，下面介绍一些主要的核心配件，会有对应的文字说明内容，不感兴趣就可以直接跳转至测试部分。
CPU：Intel Core i7-11700K盒装
主板：华硕ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪
散热器：华硕ROG RYUJIN 龙神360 OLED屏幕一体式水冷
显卡：索泰RTX 3070 X GAMING OC天启
内存：芝奇TridentZ 8GB DDR4-3600X2
电源：酷冷至尊GX1250W金牌（MWE GOLD）
配件介绍这一代按照可玩性来说，i5-11600和i7-11700K/KF依然是最高的，简单的原则就是预算少i5，预算多i7，i9的话这一代为了增强IPC性能，又给阉割成八核了，所以理论上你运气足够好，i7超一下频也就当作i9使用没毛病。至于后缀K和KF，硬核有空还想体验一下全新的XE架构核显，否则当然还是KF性价比更高。
主板选用了ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI，又名吹雪主打高颜值款，吹雪伴随Z490上市而出现，其实给买STRIX-E GAMING那群玩家又多了一个选项，也变相增强ROG STRIX系列主板在2K到3K价格区间的竞争力。
Z590吹雪在外观上和设计风格如出一撤，除了细节和图案设计有所不同，都是以黑色PCB+银白色装甲的搭配为基调，而且这一带装甲覆盖区域会更加激进，作为市面上为数不多的白色系主板，它在这方面也算卖点之一了，毕竟年轻人都讲究颜值和个性。
Z590吹雪拥有三条M.2插槽，其中第一条M.2_1支持PCIE 4.0X4模式，不过需要注意，这条插槽只有使用11代酷睿的时候才会被开放的，其余两条均支持PCIE 3.0X4和SATA模式（各占用一个SATA接口），除了固态硬盘享用PCIE 4.0带宽以外，显卡也是终于可以完美支持了，值得一提的是，Z590吹雪三条常用的PCIEX16插槽都有金属装甲加固，包括卡扣部分。
Z590吹雪为了追求RGB方面的颜值表现，在I/O装甲部分区域设计了一个色素风格的ROG LOGO，而且背景是镜面效果加持，个性化妥妥的，比上一代STRIX LOGO灯更抢眼好看。供电部分这次Z590吹雪采用了14+2（70A）DRMOS整合方案，并配备两块覆盖面积较大的散热片，个人感觉用来带11700K甚至11900K都挺合适的。
Z590吹雪配备8+4pin外接供电接口，其中8PIN部分是ProCool高强度实心接口，插针直径更粗，插拔的寿命也更长，可惜4pin部分是没有的。
主板最高支持超频至DDR4 5333，最大容量128GB，不过对于11代酷睿而言，Gear1模式配合133MHz外频顶多超频到3866Mhz，而Gear2模式其实又是另一个方向发展，针对主流玩家来说，Gear1模式才算是最为常用的，后面有一个针对性测试。
常见接口方面，Z590吹雪配备了一共8组风扇接口，其中包括4组机箱风扇、2组CPU风扇相关、1组PUMP以及1组VRM散热风扇（配件中自带MOS风扇），而灯光接口方面是3个5V 3PIN和1个12V 4PIN组成，丰富度不错能够照顾大部分玩家了。
这次大部分Z590主板都配备了全新的ALC4080音频芯片，吹雪自然也不意外，而且支持SupremeFX、DTS音响，兼容Sonic Radar第三代声波雷达，娱乐和游戏轻松满足。
Z590吹雪也是6组SATA 3.0接口，不过全是横置设计的，并且呈一字型排列，看来PCB空间很足啊，美观性也提升了，就是插满SATA设备的时候，接线和理线就挺费功夫和精力的。
I/O接口，Z590吹雪相对Z490，比较细节的改进是增加了一个USB 3.2 GEN 2X2 Type-C接口，USB 3.2 GEN 2 Type-A增加到4个，USB 2.0数量也增加到5个，而且其中一个还是Type-C类型比较特别。视频输出，DP接口不变，HDMI这一代采用2.0版本，最后Z590吹雪是带有2X2 WiFi 6无线网络的，只是音频部分少了一个S/PDIF光纤口，有线网络都是自家I225-V 2.5Gb。
这次11代酷睿19% IPC性能提升自然是有代价的，毕竟挤爆了14nm牙膏，所以准备了一款非常高端的ROG RYUJIN龙神 360一体式水冷来压制， 包装还是经典的ROG红黑配色，除了名称和渲染图没有多余的介绍，只有低调的内置猫头鹰提供和AURA灯光支持。
这款水冷可是一款高达2000元+的信仰之物，据闻龙神II代已经面世，可惜没有渠道可以弄到就先尝鲜一下初代吧，造型看上去就和一般的AIO水冷确实不一样。
水冷头最大卖点就是内置1.77英寸全彩OLED屏幕（基本高端水冷必备屏幕），可以实时显示硬件参数或者播放图片动态GIF，屏幕旁边是一排可编程的RGB LED灯珠，造型属于比较棱角分明的，表层也有一部分是类似金属拉丝处理，搭配ROG主板正合适。
水冷的顶盖是可以拆下来的（磁吸附式），官方介绍水冷头上层部分还隐藏了一颗60mm风扇， 可以作为供电模组和M.2硬盘辅助散热手段，难怪个头不小了。
冷排风扇配备三个代表性的猫头鹰NF-F12工业级黑化版（橡胶垫改成了黑色，为了保持水冷风格一致），非常奢侈这堆风扇的零售版本价格已经接近600元，风扇最大转速为2000RPM±10%，性能自然强大所以才没有采用RGB风扇。
铜底预涂硅脂，对于玩家来说友好度不错，此外铜底的样式是否觉得很熟悉，没错这方案一般都会应用绝大部分的高端AIO水冷上，龙神自然也是不意外。冷头部分的扣具是预装INTEL的，比较人性化的设计。
安装很方便，主要底板上螺丝，插入拧上水冷头四边即可完成，AMD平台的扣具也是这种三步就搞定的类型。
显卡测试使用了一款索泰RTX 3070 X GAMING OC，这也算是和i7-11700K的正常搭配选择吧，毕竟性能可以对标上一代旗舰RTX 2080 Ti了。如果没有这波高涨行情，其实RTX 3080甚至RTX 3090也是合适的，11代酷睿IPC性能确实提升不少的。
索泰这款显卡在风格设计上比较大胆，采用了蓝色、粉色、红色三种色系进行撞色处理，即便没有大面积的RGB区域，但是一眼看上去就很个性化和年轻，唯一就是可能和主板搭配起来不太好协调，显卡一定会抢过风头的，要是风扇也能进行涂装就更完美了，后期更换应该没问题，三枚风扇拆卸很简单不需要动用导流罩。
侧面部分是显卡唯一有RGB LED灯的部分 ，位于中间位置ZOTAC LOGO字样，包括旁边类似括号的图案，这个小细节就很画龙点睛，和显卡风格契合，显卡外接供电非常标准的双8Pin，配合索泰独有的S.E.P和10+2相供电，保证显卡稳定运行，供电接口位置倒是特别居然在中间区域，装进机箱的时候需要注意一下。
RTX 3070 X GAMING OC全长达到311mm，属于三风扇规格标准长度，加上内置5热管和镜面铜底的散热模块，散热性能并不会差，具体可以参考一下后续的压力测试。
板色彩依然很缤纷吸睛，和前脸撞色风格保持一致，属于高度强合金一体铸形而成，好看个性之余对显卡防护能力自然不在话下。
视频输出接口，这款显卡提供了3个DisplayPort1.4接口，1个HDMI2.1接口，HDMI最新2.1版本已经支持8K分辨率，以及更高标准的4K@120，这算是RTX 30系显卡其中一个新特性吧。
主流显卡一样尾端没有直接包裹起来，其实这和散热结构其实有一定的关系，有些显卡是全包裹确实美观性更好一些。
最后是电源，这次特意准备了个越级选手，酷冷至尊最新上市的GX1250W GOLD，事实上额定850W已经可以满足11700K+RTX 3070，不过考虑到后续可能还要整一整11900K超频，大亿点点总是没有错的。包装方面没有采用酷冷一贯的紫边，而是沿用MWE系列低调沉稳的风格。
GX(MWE GOLD)属于酷冷至尊的中阶电源，再上还有V GOLD和V PLATINUM，这次MWE GOLD新增了1050W和1250W促使整一条MWE GOLD产品线更加完整了，从最低的550W跨度到1250W一共6款，玩家的选择空间更大之余，本身作为MWE GOLD系列是中阶定位购买大功率成本也变低了，并且提供10年质保3年换新。
正面采用了一枚140mm FDB轴承静音风扇，满载最低噪声仅25dBA，支持40% FANLESS功能，说人话就是40%负载下实现风扇停转，对于11700K+RTX 3070这套配置，1250W的大功率就意味着大部分时间段可以0噪声运行，这也算是选择理由之一吧，不过40% FANLESS功能是被动式开启的，并没有物理按钮关闭。
全模组接口，就其中6组是8pin是PCIE显卡和CPU通用混插的，根据机箱不同可以灵活调整接线，提供了8个PCIE（6+2）和两根8Pin CPU供电线材，组建双CPU和双路显卡平台自然是毫无压力。
GX1250W GOLD是80 PLUS金牌认证的，采用全桥LLC架构和全日系电容，单路12V输出功率可以达到1248W，并且在电压稳定、纹波、保持时间等方面都表现不错，按照相关媒体评测，其水准已经远远超远80 PLUS金牌。
整机裸机平台测试，内存就不展示了，芝奇TridentZ老款而已，
Z590吹雪I/O区域的像素风格RGB LOGO灯
OG 龙神360 OLED屏幕和RGB效果
泰RTX 3070 X GAMING OC侧面LOGO RGB灯
上机测试测试之前还是先更新BIOS吧，这次只更新到3月25日的正式版本，测试版本主要是更新了11900K/KF支持ABT技术，上机只是11700K就没必要了，毕竟正式版稳定性还是好一些的。
鲁大师配置一览，新版内存反而认不出来了，其他配置识别还是正确的，显卡驱动是最新的NVIDIA 466.11 WHQL，系统还是Windows 10 2004，以下测试项目如无说明都是BIOS仅开启X.M.P配置文件下进行的。
新版鲁大师跑分，11700K+RTX 3070居然只是击败全国98%的用户，那1%差距应该是差在显卡上，换成RTX 3080/3090应该就妥妥追上了。
装了11代酷睿之后，第一条PCIEX16插槽就支持4.0模式了，这款索泰RTX 3070 X GAMING OC Boost频率可以达到1740Mhz，略比公版会高一点点，功耗上限最高均是240W，根据公版的表现来看，推断超频至少核心频率+100Mhz，显存频率16Gbps+应该没什么问题，毕竟是三星GDDR6颗粒。
CPU-Z跑分，对于IPC性能大涨的11700K来说，无论是单线程还是多线程，对比10700K都有着显著的性能提升，就按照该跑分来看，单线程提升了20%，多线程提升了11%，符合官方IPC提升19%的说法，单线程尤其明显，而上一代10700K就算全核5.2GHz超频，和11700K默频依然是有一定差距的。
CINEBENCH R20跑分，单线程604cb，多线程5653cb，要知道此前10代酷睿对比ZEN3在这里绝对是弱项，而11700K已经可以追在R7 5800X后面了，综合能力和上一代i9-10900K不分伯仲。
CINEBENCH R23跑分，单线程1575pts，多线程14639pts，结果同样和i9-10900K各有胜负，不过可惜的是，和R7 5800X相比还是有一点差距的，主要还是多线程还要落后5%左右，单线程已经算是平起平坐了。
Blender Benchmark多个不同场景渲染完成时间，项目不同会分别对应CPU或者显卡渲染，一台渲染机器整体配置还是要协调的，不过INTEL大力支持的AVX512指令集并不没有发挥作用，倒是常见的AVX2挺实用的。
值得注意的是，Z590吹雪的Gear1和Gear2直接是用比例的形式作为选项，硬核手上这颗11700K配合133Mhz外频最多超到3733Mhz稳定运行在Gear1模式，再多IMC体质已经拉跨上不去（最多根据大佬的说法也就3866Mhz），建议大家CPU到手之后都可以探一下底子。
DDR4-3600 （17-18-18-38）默认Gear1模式 AIDA64内存和缓存测试
DDR4-4266 （18-19-19-39）Gear2模式 AIDA64内存和缓存测试
DDR4-3733 （17-18-18-38）Gear1模式 AIDA64内存和缓存测试
对比以上11代酷睿的内存超频测试结果，个人觉得要不就直接上DDR4-3600，稍微再细调一下外频和频率，看看能增强多少就多少，尽可能降低一下延迟，Gear1模式事实上也更适合游戏玩家。其次就是选择极品颗粒品质的内存，大幅度使劲往5000Mhz方向上整，这样读取、写入、复制性能和内存延迟才可以全面提升，或者尝试在DDR4-3733到3866MHz之间压时序。
Fire Strike分数
Fire Strike Extreme分数
Time Spy分数
3DMARK跑分来说，因为更接近实际游戏，虽然没有CPU-Z提升大，但相对于10700K提升有一些的，而索泰这款RTX 3070显卡比公版稍好一点，差距可以忽略不计的，在NVIDIA限制非公性能的今天，RTX 30系大部分非公方向，更核心的重点应该放在散热、噪声等用户体验层面。
顺手验证一下这款索泰RTX 3070 X GAMING OC显卡的散热和噪声表现，在Port Royal光追最大压力测试下，通过稳定性可以达到99.6%，这可是半个小时之长的烤机项目，最高核心频率可以达到2010Mhz，风扇转速2000RPM以下，核心温度70℃以下，表现可以说是不错了，其实手动超频提升不会很大，本身NVIDIA BOOST就把核心频率推到2000Mhz附近了。
2K分辨率，《古墓丽影：暗影》最高画质+最高阴影光追，平均帧率73fps
2K分辨率，《灵媒The Medium》双屏渲染最高画质+光追打开，平均帧率50fps
2K分辨率，《全面战争：三国》全部选项最高画质，平均帧率50fps
日常游戏的话，RTX 3070 X GAMING OC显卡温度基本不会到70℃，虽然是裸机但是属于30℃室温没开空调状态，基本通吃2K分辨率下的3A和光追大作，而i7-11700K游戏状态下大部分都不会过60℃，部分核心频率甚至达到4.9Ghz。
最后测试CPU散热，可记得在ROG RYUJIN龙神的Armoury Crate软件中选择一下预设配置文件，拥有安静、标准、加速和全速四种预设，或者可以根据风扇曲线图自行设置。
Armoury Crate里面也整合了Z590吹雪的灯控和音频控制，你要是ROG全家桶装机，一个Armoury Crate软件就搞定了。
Z590吹雪开启X.M.P之后其实解锁功耗上限了，没必要去做限制了，如果在意功耗可以在BIOS里面完全关闭AVX512指令集，一般用户基本上没什么软件可以用得上，而AVX2就不要动了，还是有不少应用可以获得鸡血BUFF的。
开启AVX512 AIDA64 FPU烤机情况
关闭AVX512 AIDA64 FPU烤机情况
这次就不进行超频了，手上这颗11700K默频烤机电压都达到1.328V，在不关闭AVX512指令集情况下CPU Package温度直接达到了90℃，CPU Package功耗也达到了258W，简直恐怖如斯，比以前硬核的10900K超频全核5.1GHz（1.29V）还高出30W有多，幸好ROG RYUJIN龙神水冷性能足够给力才压住了，而关闭AVX512之后温度直降12℃，功耗也直降到217W左右，超频记得一定关闭，默频不是重负载使用可以不管，在意温度和功耗表现也建议关闭。
总结无论是单核还是多核性能，11代酷睿确实给我们带来IPC性能大涨，换个角度来说这是最为良心的一次挤牙膏，提升确实很明显，同时也带来PCIE4.0、XE结构核显等新特性，当然性能提升换来的代价就是功耗了，如果在意请记得在BIOS里面关闭AVX512这个不常用的指令集，另外内存的选择和超频因为分频的缘故，和10代酷睿略有些不同，最后，如果真的想入手，最好选择11700KF或者11600KF性价比最高。如果这篇文章对大家有用，来个支持下再好不过，谢谢。