来源：中国经济网
中国经济网编者按：上交所网站近日发布消息，科创板上市委员会定于2022年3月9日审核杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）的首发申请。晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。
根据中国半导体行业协会统计数据显示，2020年我国模拟集成电路设计企业家数为270家，销售额约为164亿元，公司核心技术产品2020年收入为1.96亿元，市场占有率约为1.20%。
晶华微选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第（一）条：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
晶华微本次拟公开发行股票不超过1664万股，不低于发行后总股本25%。该公司拟募集资金7.50亿元，拟分别用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
吕汉泉、罗洛仪夫妇为晶华微实际控制人。截至招股说明书签署日，吕汉泉直接持有公司57.69%的股份，通过景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）间接控制公司9.10%的股份，罗洛仪直接持有公司14.34%的股份。吕汉泉、罗洛仪夫妇合计控制公司81.13%的股份。同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其直接持有公司9.01%的股份。
2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，晶华微实现营业收入分别为5027.88万元、5982.96万元、1.97亿元和1.01亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为568.81万元、1111.86万元、1.00亿元和4891.65万元，实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为539.82万元、915.67万元、9764.32万元和4746.24万元。
近日，晶华微更新了招股说明书上会稿。2021年，晶华微实现营业收入1.73亿元，同比下降12.15%；实现净利润7739.62万元，同比下降22.68%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润6875.81万元，同比下降29.58%；经营活动产生的现金流量净额为5401.25万元，同比下降5.75%。
过去三年及一期，晶华微经营活动产生的现金流量净额分别为1306.56万元、2059.46万元、5730.48万元和3665.66万元，销售商品、提供劳务收到的现金分别为5609.95万元、6591.39万元、2.06亿元和1.14亿元。
过去三年及一期，晶华微综合毛利率分别为60.19%、62.72%、73.09%和67.86%，主营业务毛利率分别为60.10%、62.66%、73.08%和67.84%；同行业可比上市公司毛利率平均值分别为51.18%、51.41%、52.47%和55.53%。
最新数据显示，2021年，晶华微综合毛利率为68.61%，较2020年综合毛利率减少4.48个百分点。
过去三年及一期，晶华微主营业务收入主要来自医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知SoC芯片。其中，该公司医疗健康SoC芯片占主营业务收入的比例分别为75.75%、69.41%、86.90%和70.56%，工业控制及仪表芯片占主营业务收入的比例分别为19.76%、26.19%、11.85%和27.24%，智能感知SoC芯片占主营业务收入的比例分别为4.49%、4.41%、1.25%和2.21%。
而为晶华微实现约七成主营业务收入的医疗健康SoC芯片，单位价格、产销率和毛利率在2021年上半年均出现下降。
过去三年及一期，晶华微医疗健康SoC芯片单位价格分别为0.6651元/颗、0.7208元/颗、1.2751元/颗和0.8538元/颗，工业控制及仪表芯片单位价格分别为1.5872元/颗、1.9089元/颗、2.0874元/颗和2.0842元/颗，智能感知SoC芯片毛利率分别为0.6445元/颗、0.6359元/颗、0.6503元/颗和0.6804元/颗。
同期，晶华微医疗健康SoC芯片产销率分别为97.06%、100.90%、95.50%和79.72%，工业控制及仪表芯片产销率分别为93.04%、100.56%、105.17%和95.45%，智能感知SoC芯片产销率分别为74.69%、104.53%、101.01%和96.88%。
同期，晶华微医疗健康SoC芯片毛利率分别为56.36%、56.45%、72.50%和63.34%，工业控制及仪表芯片毛利率分别为73.30%、78.22%、77.86%和79.51%，智能感知SoC芯片毛利率分别为65.15%、67.94%、67.42%和67.73%。
截至2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日和2021年6月30日，晶华微资产总额分别为4846.54万元、6426.97万元、1.50亿元和3.45亿元，负债总额分别为2977.07万元、3350.72万元、1593.40万元和1218.43万元。
另据招股说明书上会稿，2021年12月31日，公司资产总额为3.84亿元，较上年同比增长156.36%；所有者权益为3.63亿元，较上年同比增长171.58%。
过去三年及一期各期末，晶华微货币资金分别为121.68万元、305.20万元、7466.93万元和2.58亿元，占各期末流动资产的比例分别为2.62%、4.88%、50.70%和76.12%。
过去三年及一期各期末，晶华微流动比率分别为1.56倍、1.87倍、9.24倍和30.77倍，速动比率分别为1.07倍、1.52倍、7.71倍和28.00倍，资产负债率（合并口径）分别为61.43%、52.14%、10.65%和3.54%；同行业可比上市公司流动比率平均值分别为3.97倍、4.28倍、6.81倍和5.44倍，速动比率平均值分别为3.19倍、3.46倍、6.01倍和4.77倍，资产负债率平均值分别为31.88%、31.17%、31.30%和31.67%。
过去三年及一期各期末，晶华微应收账款净额分别为745.76万元、907.45万元、2227.29万元和2224.95万元，占各期末流动资产的比例分别为16.08%、14.52%、15.12%和6.58%；应收账款余额分别为792.11万元、916.77万元、2249.79万元和2247.42万元，占当期营业收入比例分别为15.75%、15.32%、11.40%和22.16%；坏账准备分别为46.35万元、9.32万元、22.51万元和22.47万元。
2019年和2020年，晶华微应收账款余额同比增幅分别为15.74%和145.41%，营业收入同比增幅分别为19.00%和229.94%。
过去三年及一期各期末，晶华微存货的账面价值分别为1460.06万元、1150.49万元、2446.84万元和3049.16万元，占各期末流动资产的比例分别为31.48%、18.41%、16.61%和9.01%，占营业成本比例分别为72.94%、51.58%、46.06%和46.77%。
过去三年及一期，晶华微应收账款周转率分别为6.17次、7.24次、12.59次和9.11次，同行业可比上市公司应收账款周转率平均值分别为8.58次、7.74次、8.24次和8.91次；晶华微存货周转率分别为1.53次、1.71次、2.95次和2.37次，同行业可比上市公司存货周转率平均值分别为3.28次、3.26次、3.49次和3.52次。
过去三年及一期，晶华微研发费用金额分别为1725.54万元、1677.00万元、2027.30万元和1076.57万元，占当期营业收入的比重分别为34.32%、28.03%、10.27%和10.62%。
同期，同行业可比上市公司研发费用率平均值分别为18.08%、17.53%、16.34%和16.38%。
截至招股说明书签署日，晶华微拥有核心技术10项，已取得授权专利17项，其中发明专利15项、实用新型2项，取得集成电路布图设计专有权24项。
过去三年及一期，晶华微前五大供应商的采购金额分别为2391.42万元、1898.16万元、6474.22万元和3832.85万元，采购占比分别为95.02%、93.76%、95.80%和96.52%。其中，晶华微向上海华虹宏力半导体制造有限公司采购金额分别为841.65万元、781.93万元、4237.56万元、2814.99万元，采购占比分别为33.44%、38.62%、62.70%、70.89%，其分别是晶华微的第二、第一、第一、第一大供应商。
此外，晶华微还存在与关联方、非关联方资金拆借的情形。
2019年，晶华微向赵双龙拆出资金60.00万元，系员工借款用于个人购房，该款项已于2020年全部收回；2019年，晶华微向罗伟绍拆出资金2.18万元，系用于其临时性资金周转，并于次月全部归还。上述借款金额较小，双方未约定利息。
2019年及2020年5月，晶华微向上海翌芯拆出资金用于其临时性资金周转，借款期限均不超过1个月。2019年上海翌芯归还借款315.53万元，其中188.13万元系其通过背书转让银行承兑汇票的方式归还，同时向公司支付利息1.00万元；2020年5月上海翌芯归还借款12.33万元，系通过背书转让银行承兑汇票的方式归还。公司将收取的上述票据已全部背书转让予供应商，用于支付晶圆及封装测试采购款等正常生产经营活动。
晶华微解释称，公司通过受让上海翌芯票据的方式以收回借款，虽不具有真实交易背景，违反了《票据法》第十条：“票据的签发、取得和转让，应当遵循诚实信用的原则，具有真实的交易关系和债权债务关系”之规定，但公司通过受让票据收回借款的过程中不存在虚假记载、恶意骗取财物、资金等行为，不存在《票据法》中所界定的以套取银行资金为目的的主观意图和客观行为，不属于《票据法》中规定的票据欺诈行为；公司将上述收取的票据用于支付供应商款项，未用于银行贴现，未引发争议，不存在票据逾期及欠息情况；且公司已于2020年5月起终止了无真实交易背景的受让票据行为，同时建立和完善了《营运资金管理制度》《关联交易管理制度》等内控制度，并严格执行，规范了票据的使用与关联交易。
2018年至2020年，晶华微向实际控制人吕汉泉及其控制的杭州恒诺拆入资金主要系公司为了资金周转需要，向关联方进行的借款。公司所处集成电路设计行业，在研发投入、人才引进、原材料采购等方面均需要投入大量资金，而作为非上市公司，公司的资本实力相对欠缺，融资渠道较为单一，同时公司正处于快速成长期，资金需求迫切，因此2018年至2020年，公司为了资金周转需要，向吕汉泉及杭州恒诺多次拆入资金。截至2020年12月末，上述拆入资金已全部结清。
晶华微称，针对上述代付供应商款项、向关联方拆入资金事项，公司已按照中国人民银行公布的贷款基准利率4.35%为基准计提了利息费用。2018年至2020年，晶华微计提的应付关联方利息分别为92.65万元、84.35万元和69.16万元。
从事集成电路的研发与销售 IPO拟募资7.5亿元
晶华微前身为杭州晶华微电子有限公司，成立于2005年2月24日。2020年12月9日，有限公司整体变更为股份有限公司。
晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。
2021年10月25日，晶华微在上交所网站披露招股说明书，拟于上交所科创板上市，保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，保荐代表人为薛阳、余冬，律师事务所为北京德恒律师事务所，会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），验资机构为天健会计师事务所（特殊普通合伙），资产评估机构为坤元资产评估有限公司。
晶华微本次拟公开发行股票不超过1664万股，不低于发行后总股本25%。该公司拟募集资金7.50亿元，其中，2.11亿元拟用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目，1.91亿元拟用于工控仪表芯片升级及产业化项目，1.75亿元拟用于高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目，1.23亿元拟用于研发中心建设项目，5000.00万元拟用于补充流动资金。
吕汉泉，男，1949年7月出生，中国香港籍。毕业于香港理工学院（现：香港理工大学）并获得高级文凭。2005年2月至2020年12月，担任晶华有限执行董事；2020年12月至今，担任晶华微董事长。吕汉泉同时担任杭州恒诺实业有限公司董事长，杭州恒诺投资管理有限公司董事长兼总经理，广西南宁绿田园农业科技有限公司副董事长，Frankly Trading Co.,Ltd.、Kawai Electric(HK) Ltd.、Kawai Electric Ltd.、Wittenham Investments Ltd.、上海艾络格电子技术有限公司、北京领主科技有限公司、北京易豪科技有限公司董事，景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）、景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人委派代表，景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人、杭州银行股份有限公司监事。曾任杭州河合电器股份有限公司董事长兼总经理，深圳欢旅科技有限公司执行董事，SDIC International Ltd.、Esemi Technology (HK) Ltd.董事。
罗洛仪，女，1959年3月生，中国香港籍。1979年至2004年，担任香港政府公务员；1998年11月至今，担任Kawai Electric Ltd.董事；2003年12月至今，担任Frankly Trading Co.,Ltd.董事；2011年11月至今，担任Wittenham Investments Ltd.董事；2017年11月至2020年12月，担任晶华有限监事；2018年1月至今，担任杭州恒诺实业有限公司董事兼总经理；2020年12月至今，担任杭州恒诺投资管理有限公司董事。
2021年营收净利双双下滑
最新更新的招股说明书上会稿显示，晶华微财务报告审计截止日为2021年6月30日。天健会计师审阅了公司2021年12月31日的合并及母公司资产负债表，2021年7-12月和2021年1-12月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注，并出具审阅报告（天健审〔2022〕126号）。
2021年，晶华微实现营业收入1.73亿元，同比下降12.15%；实现净利润7739.62万元，同比下降22.68%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润6875.81万元，同比下降29.58%；经营活动产生的现金流量净额为5401.25万元，同比下降5.75%。
2021年上半年产销率下降
晶华微表示，公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，自身不从事生产活动，不存在产能不足或过剩的情况。
过去三年及一期，晶华微主营业务收入主要来自医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知SoC芯片。其中，医疗健康SoC芯片产量分别为5887.16万颗、5700.61万颗、14079.96万颗和10505.87万颗，销量分别为5714.37万颗、5752.02万颗、13446.04万颗和8375.24万颗，产销率分别为97.06%、100.90%、95.50%和79.72%；工业控制及仪表芯片产量分别为671.39万颗、814.94万颗、1064.71万颗和1387.35万颗，销量分别为624.65万颗、819.49万颗、1119.72万颗和1324.24万颗，产销率分别为93.04%、100.56%、105.17%和95.45%；智能感知SoC芯片产量分别为468.27万颗、395.94万颗、375.26万颗和339.28万颗，销量分别为349.76万颗、413.88万颗、379.04万颗和328.70万颗，产销率分别为74.69%、104.53%、101.01%和96.88%。
2021年毛利率下降
过去三年及一期，晶华微综合毛利率分别为60.19%、62.72%、73.09%和67.86%，主营业务毛利率分别为60.10%、62.66%、73.08%和67.84%。
同期，同行业可比上市公司毛利率平均值分别为51.18%、51.41%、52.47%和55.53%。
2021年，晶华微综合毛利率为68.61%，较2020年综合毛利率减少4.48个百分点。
过去三年及一期，晶华微医疗健康SoC芯片毛利率分别为56.36%、56.45%、72.50%和63.34%，占主营业务收入的比例分别为75.75%、69.41%、86.90%和70.56%；工业控制及仪表芯片毛利率分别为73.30%、78.22%、77.86%和79.51%，占主营业务收入的比例分别为19.76%、26.19%、11.85%和27.24%；智能感知SoC芯片毛利率分别为65.15%、67.94%、67.42%和67.73%，占主营业务收入的比例分别为4.49%、4.41%、1.25%和2.21%。
前五大供应商采购占比超95%
过去三年及一期，晶华微前五大供应商的采购金额分别为2391.42万元、1898.16万元、6474.22万元和3832.85万元，采购占比分别为95.02%、93.76%、95.80%和96.52%。
晶华微也提示风险称，如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。
晶华微对大供应商上海华虹宏力半导体制造有限公司采购占比逐年走高。过去三年及一期，晶华微向上海华虹宏力半导体制造有限公司采购金额分别为841.65万元、781.93万元、4237.56万元、2814.99万元，采购占比分别为33.44%、38.62%、62.70%、70.89%，其分别是晶华微的第二、第一、第一、第一大供应商。
2021年年末资产总额3.84亿元
晶华微解释称，2021年1-6月，公司资产规模进一步大幅提升，主要系2021年6月引进外部投资者，导致期末货币资金余额大幅上升所致。2018年末-2020年末，公司负债全部为流动负债。2021年6月末，流动负债占负债总额的比例为90.23%，主要系公司自2021年1月1日起执行新租赁准则，将一年以上到期的租赁费计入租赁负债，产生非流动负债119.00万元。
2021年6月末资产负债率3.54%
过去三年及一期各期末，晶华微流动比率分别为1.56倍、1.87倍、9.24倍和30.77倍，速动比率分别为1.07倍、1.52倍、7.71倍和28.00倍，资产负债率（合并口径）分别为61.43%、52.14%、10.65%和3.54%。
过去三年及一期各期末，同行业可比上市公司流动比率平均值分别为3.97倍、4.28倍、6.81倍和5.44倍，速动比率平均值分别为3.19倍、3.46倍、6.01倍和4.77倍，资产负债率平均值分别为31.88%、31.17%、31.30%和31.67%。
晶华微解释称，2018年末和2019年末，公司流动比率、速动比率相对较低，且均低于可比上市公司平均水平，资产负债率高于可比上市公司平均水平，主要系报告期前两年公司业务规模仍较小，公司从实际控制人吕汉泉及其控制的杭州恒诺实业有限公司借入资金以保证生产经营的正常开展，并未进行股权融资，而同行业可比上市公司业务规模相对较大或已通过股权融资改善了其偿债能力。2020年末，随着业务规模的快速增长、盈利能力的提升，公司偿债能力进一步增强，流动比率及速动比率上升、资产负债率下降。2021年1-6月，公司增资扩股引入机构投资者，货币资金进一步充裕，偿债能力得到了持续优化。
应收账款余额连续两年增长
晶华微应收账款主要为3个月以内的应收款项，过去三年及一期各期末，该公司3个月以内的应收账款占比分别为71.64%、99.66%、99.99%及100.00%。
过去三年及一期各期末，晶华微应收账款余额期后回款比率（截至2021年9月30日）分别为100.00%、100.00%、100.00%和95.40%。
过去三年及一期，晶华微应收账款周转率分别为6.17次、7.24次、12.59次和9.11次，同行业可比上市公司应收账款周转率平均值分别为8.58次、7.74次、8.24次和8.91次。
存货账面价值连续一年及一期持续增长
2019年和2020年，晶华微存货同比增幅分别为-21.20%和138.13%，营业成本同比增幅分别为11.43%和138.13%。
过去三年及一期各期末，晶华微存货的库龄主要集中于1年以内，占比分别为81.67%、76.12%、93.52%和94.76%
过去三年及一期各期末，晶华微存货跌价准备分别为165.01万元、231.35万元、150.80万元和112.71万元。
过去三年及一期，晶华微存货周转率分别为1.53次、1.71次、2.95次和2.37次，同行业可比上市公司存货周转率平均值分别为3.28次、3.26次、3.49次和3.52次。
过去一年及一期研发费用率低于同行业均值
过去三年及一期，晶华微研发费用金额分别为1725.54万元、1677.00万元、2027.30万元和1076.57万元，占当期营业收入的比重分别为34.32%、28.03%、10.27%和10.62%。扣除股份支付的影响后，过去三年及一期，公司研发费用金额分别为1447.93万元、1597.41万元、1853.06万元和993.39万元。
最新数据显示，2021年，晶华微研发费用3132.67万元，占营业收入的比例为18.06%。
过去三年及一期，晶华微研发费用主要由研发人员薪酬、股份支付费用及研发用材料构成，其中，职工薪酬分别为1182.69万元、1390.59万元、1490.21万元和755.38万元，占研发费用的比例分别为68.54%、82.92%、73.51%和70.17%；股份支付费用分别为277.61万元、79.59万元、174.24万元和83.18万元，占研发费用的比例分别为16.09%、4.75%、8.59%和7.73%；研发用材料金额分别为134.04万元、34.85万元、153.54万元和125.55万元，占研发费用的比例分别为7.77%、2.08%、7.57%和11.66%。
过去三年及一期，晶华微研发人员平均人数分别为48.42人、51.75人、51.08人和62.67人，研发人员平均薪酬分别为24.43万元/人、26.87万元/人、29.17万元/人和12.05万元/人。
发明专利15项
晶华微核心技术主要为基于高精度ADC的数模混合SoC技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术。
截至招股说明书签署日，晶华微共拥有软件著作权5项。
内控问题待解 曾无真实交易背景受让票据
晶华微股改前，基于款项结算的便利性以及工资保密等因素考虑，存在使用个别员工或其亲属的个人账户，代为收取货款、支付员工部分工资薪酬及支付费用的情况。
2018年至2020年，晶华微使用个人账户销售收款金额分别为921.21万元、286.64万元和215.88万元，销售收款占营业收入的比例分别为18.32%、4.79%和1.09%；使用个人账户支付员工部分薪酬金额分别为336.94万元、86.25万元、80.50万元；使用个人账户支付租金等其他费用及少量加工费分别为91.46万元、52.51万元和30.69万元；支付合计占营业总成本的比例分别为9.75%、2.84%和1.23%。