这次更新一台横跨春节才搞定的【生产力】用途机型。
01/ 机主的需求这次的机主是个妹子，但是对整机有比较个性化需求。
用途：主要用于生产力应用场景，比如3D建模，渲染等，所以需要较高配置;配置明确需求：单显卡，64G内存，大容量SSD存储风格偏好：相对紧凑箱体，简约+质感，避免光污染预算：20-30K机主一开始是看到我【O11MINI桌面海景房】那台作业然后联系的我，根据她的需求后建议了几种方案。最后选择的是凸显质感同时也比较低调的方案，订制箱体工作室【DENG】家的【F15MAX】。
根据网友的建议，这次增加【参考价】，当然因为购买时间不同，所以价格仅供参考。
整体配置比较简单的就是一开始确认i9+64G RAM+旗舰卡，最终呈现结果是i9 12900K+B660+RTX3080Ti的组合，我知道很多"玩家"会对这个组合嗤之以鼻，但当时这又是个必然的选择，具体原因后面会说明。
*价格仅供参考，请以实际购买价为主
发现找我订制机子的，大半都是桌面控，所以我也搭配一套桌面环境，展示下这台机子。
【DENG F15MAX】目前主要黑白两种配色，然后都辅以“金色”装饰点缀，机主最后也是选了比较低调的黑金配色。
整个桌面设备搭配效果大概如下：
明基PD2700U
其实是我自己在用的显示器,不过功能定位上倒是挺适合这台机子。
一方面是规格够:4K分辨率，10BIT色深，色域是比较实用的99%sRGB色域覆盖，出厂校色;
另外就是工作上特别的功能:比如针对视频创作者的暗房模式，动画设计模式、针对空间设计师的CAD/CAM模式、双色彩模式、以及KVM功能，还有就是特殊的功能比如智慧调光与HDR，都是对于专业用户很实用的功能。
上市几年以来居然价格基本没变，可以说是经受住了市场的检验,长期使用的稳定性有保障。期间也有不少装机用户锁定这台机子,就是看中它极好的色准表现，显示效果非常能打。另外这机子的背光也是DC背光,加上智慧调光长时间工作也可以一定程度减缓视觉疲劳。
凸出来的[下巴]实际是传感器,然后支架也是标准的多向可调支架
使用场景及针对需求,这台机子比较适合设计类(比如CAD\动画)，也有不少买来做视频剪辑或者针对线上素材剪辑的。
酷冷至尊CK721
酷妈家的67机械键盘，支持三模，TTL轴，黑白两款。手上这套是黑色的，刚好拿来搭配DENG F15MAX。
除了支持无线跟多设备切换，另外比较特别的就是右上的滚轮了，不单有常规音量调节，通过软件还可以自定义切换模式。
实际价格也不算贵，还附带一个专用的手托。
滚轮可以自定义，加上标准方向键及常用功能键，这个布局在60%键盘里面算比较实用的一种
TT探索者X2无线鼠标
洞洞鼠最近的外设玩家可能都比较熟悉了，TT这个比较特别的就是无线版~
重量82g，支持2。4gh无线或者typec有线模式，甚至支持pd快充。
如何形容【DENG F15MAX】这个箱体呢，个人感觉是：假装是MATX的ITX箱体。
这种说法不算贬义，因为至少比假装是ITX的MATX箱体实用多了。
我自己之前就装过他们家的【M25】，而【F15MAX】一定程度也可以理解为【M25】+【F15PRO】的改进版。相比F15PRO，F15MAX增加一个PCI插槽，所以直接支持【MATX主板】，好处除了主板更便宜，而且带来了4内存插槽，扩展上限更高了；相比M25，它尺寸进一步瘦身，目前仅有20L，对于MATX箱体来说挺不错。
我会说它是假装MATX的ITX箱体，是实际作业会发现，这箱子扩展能力及安装操作会更类似ITX箱体。
当然这样的设定其实很符合现在装机需求，因为大部分用户基本也都是单卡，甚至外接2.5\3.5”设备都开启逐步放弃了。
DENG F15MAX
机体大小：约20L主板：ITX\DTX\MATX显卡限制：≤335MMCPU散热器高度限制：风冷≤165MM；AIO水冷240特点：紧凑MATX箱体，一如既往的堆料箱体电源要求：ATX/SFX/SFX-L缺点注意事项：适合单卡，防尘要自己搞定DENG F15MAX这一代，视觉的设计感强化了不少，上一代感觉还是没有太多风格元素体现，而这一代就开始出现【家族化】的设计语言了。DENG F15MAX的这种条纹面板我个人是很喜欢的，所以也才会推荐给机主。
内部结构对比前代机型，一些细节部分也改进了不少，愿意的话甚至可以走【背线】，而且还预留了走线槽，可以参考我这边定制线方案，实现【完美背线】。
整体【堆料属性】一如既往，形象地说：就是那种假如世界末日，你还可以把它当做资源回收材料的感觉。
1，风冷还是水冷
DENG F15MAX支持240规格AIO水冷（分体可以到280），不过实际它是偏风冷向一点的箱体。这主要表现在其内部空间对【高端风冷】兼容性良好（相对紧凑箱体来说），然后有对应风道；此外配置MATX主板，而MATX主板本身对于散热器安装也是友好于ITX的。
那么为什么我还是选择水冷？因为这台机子要邮寄运输，高端风冷因为重心缘故，是不适合托运的，而且DENG F15MAX并不是不能上AIO水冷，只是要稍微注意下选择及安装，加上视觉装饰考虑，所以我这边最终选了【玩家国度ROG 龙神二代 240】。
【玩家国度ROG 龙神二代 240】：ROG+猫家=双重信仰，再加上还配置了很多用户加钱也要上的【LCD屏】。这次的方案选龙神二代，也考虑几个地方：比如跟主板都是阿苏西，方便一套软件协同；标配了猫家工业扇，性能跟安静程度都满意，未来省得升级；龙神二代本身的【机能】风格设计，也符合这台箱子跟方案的感觉；液晶屏装饰效果跟玩法也好于折腾RGB灯光；性能部分采用asetek7代方案，具体表现可以看【散热表现】部分测试。
另外1700扣具部分，如果是新批次的【龙神】都会自带1700扣具，如果买到旧批次也不用担心，可以直接官方号免费申请。
另外最近华硕家的水冷，如果是【JD自营】的，JD官方还有额外附送漏液保险，特别在意售后的可以留意下。
另外还有要稍微注意的就是冷头显示方向，龙神2目前的软件\固件版本可调横竖两种方向，如果要调整竖起来目前暂时只有一种旋转方向。我这也会跟官方邮件建议下，希望未来是360°可调的，兼容更好。
至于屏幕动画效果大家可以看文章里面的视频部分，会有展示，这也是为什么最近不少用户愿意加钱上带屏幕的水冷。
猫家的工业扇，自带气质
本来有点担心的控制盒安装，我刚好直接贴在电源上，一方面看不到，另外也方便连接整机其它风扇。
2，风道
接着散热器我也说下风道。这案子的风道比较简单，就是【烟囱风道】+【正压】。底部两枚14cm风扇主进风源，顶部冷排出风。比较要注意的就是尾部风扇，我这边也是改为进风，这主要是这套机子是AIO水冷方案，这可以尽可能同时给显卡及CPU都提供足够的“冷风”。
但如果你是风冷方案，可能就要调为出风了。
准备了几枚风扇，最后安装选了两颗利民的TL-C14X（14cm）装在底部，而尾部则是性能扇利民TL-B12 EXTREM。试了下标准厚度风扇都OK，当然我本来担心会影响水冷安装还准备了一颗C12015B薄扇。
3，防尘网
这箱子如果让我说缺点的话，大概就只有防尘了。
默认是没有配置防尘网，需要自己搞定。实际安装还好，就是进风位置都要装防尘网，然后刚好3个进风风扇位置包含对应的开槽固定防尘网都没问题。出风位置就不需要装了。
防尘网选择的银欣的14及12cm防尘网，安装都是刚刚好。
这次测试用的WTG系统盘，也是用银欣的RVS03，USB3.2 Gen2 10Gb/s传输速率。
4，装机步骤顺序
因为内部空间太过紧凑，所以配件及步骤都最好按流程，要不就容易返工。
装机顺序要注意的：主板IO线要先接好，再装底部风扇；内存安装，一方面尽量选矮马甲型号（要不有可能会卡到水冷）另外一方面要在散热器安装之前安装，要不可能装不了；电源线也要在装散热器之前安装；显卡可以放在最后装，当然记得预留好电源线。
5，电源选择
要结合散热方案考虑。风冷不限制，但ATX电源长度尽量不超过14cm；水冷就只能SFX\SFX-L电源。
这个方案的电源选了银欣的SX1000LPT，也算是市面最早跟稍有的千瓦级别SFX-L电源了。相比SFX功率更大同时，可以用12cm风扇，所以风量跟安静程度也比较有保证。白金级全模组，对付i9+RTX3080Ti这种旗舰配置也比较有信心，要不常规规格的可能线都不够接。
8pin接口管够。低温停转+12CM风扇的风量，所以安静程度及散热压力跟ATX电源其实差不多。
6，走线
做不做定制线都可以，如果做的话，走线会更方便跟好看些。
我这次做的数据都有点极致，就是刚好而已。比如主板24pin是因为刚好位置对着电源位置，转个弯就OK，不过做到这个长度也要保证接口方向是对的，一开始就做错了一次方向，导致返工对调方向；而显卡供电线也稍微做短了点，没考虑到弯折。
所以数据仅供参考，还是以自己的作业为准。
参考数据：主板24pin：长度14cm；CPU供电： 长度44cm；显卡供电8pin： 长度30cm（建议33）*长度均含接头长度。
CPU供电线，这边直接要铺平，要不后盖可能会盖不上，因为机箱备部预留的走线是针对电源延长线，而CPU供电线卷起的厚度会比较厚一点。
顶部缝隙也是很好的藏线空间，如果你没打算做定制线，主要走这个区域就OK。
7，主板兼容
这边说的兼容，主要是水冷方案情况下要考虑，可能会影响安装。我这边华硕的TUF GAMING B660M-PLUS/WIFI D4是没问题。其它型号可以具体问下老板。
8，建议“单卡”配置
DENG F15MAX虽然有4*PCI，但如果你底部装好风扇，加上目前市面普遍的显卡厚度，以及散热考虑，基本是不建议额外扩展PCI设备。这也是为什么说它实际是一款“ITX箱体”原因之一。当然如果你配置比较特殊（比如非常规显卡，搭配少见的14cm薄扇），也可以酌情安排。
我知道这个组合势必会被不少【玩家】【爱好者】吐槽，但显然这些人不会考虑到实际装机情况及需求。
我说下这台机子配置的硬性需求：i9、大容量DDR4内存（64-128）、无线网卡、MATX主板，然后不超频。
【i9 12900K】：最佳选择其实是i9 12900，但年前等到快春节都没上，而哪怕到写文章的当下，i9 12900只有原盒，且价格高于i9 12900K散片，所以当时只能选i9 12900K散片。至于【KF】，差价不大或者可接受的情况下，尽量选带【核显】，未来维护会带来不少方便，特别是对于普通用户来说，所以机主自己也选了【K】。
D4还是D5内存：因为大容量内存的需求跟D4\D5内存的差价，对于这个方案来说性价比最高的选择显然是D4，当时2K就搞定64G内存，如果换D5的话，可能就要5K-6K（年前D5比现在更贵），性能增益不能说没有，只能说对机主的使用场景来说太小，所以最后锁定D4方案。
华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4：限定D4内存，加上必须MATX主板，其实能选的主板就两款了，【PRIME Z690M-PLUS D4】跟【TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D】*。两个供电规格差不多，前者能超频但没WIFI，后者CPU不能超频但有WIFI，对于不考虑超频的机子来说显然后者更实用。（*ROG STRIX Z690-G是D5）
最终因为上面几个原因后，成了后来这个组合。当然我也很好奇同样是i9 12900K情况下，Z690 D5跟B660 D4会带来怎样的差异，B660+i9K的组合会不会带来严重的性能衰减。
华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4
因为这价位段产品竞争激烈，所以TUF GAMING系列虽然定位在阿苏西家族算偏入门，但“M-PLUS”基本都是重点型号，用来冲击口碑的，TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4也是如此。供电升级到了10+1模组，加上大规模散热片，产品定位针对i5\i7级别配置，但实际我的对付i9长时间烤鸡也是没问题，加上解锁功耗等功能，如果你不考虑CPU超频的话，性能释放其实不比“Z”差。
这类紧凑主板另外一个重要的就是扩展性，TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4主板上下两组RGB灯光控制，USB3。0跟Type-C前置也都支持。两个支持gen4的M。2插槽，且沿用了便捷卡扣。
另外个人建议尽量选“WIFI”版，要不未来可能会后悔，因为现在有些手机协同软件，是需要主机有蓝牙跟网络的，如果你后面再加装，麻烦不说，要多占用一个插槽，还不一定能装。
供电看纸面介绍，不如实测。
搭配i9 12900K，解锁功耗限制，可以跑到255W，且持续无降低；供电散热片温度不也不会过热。总体跟我之前i9搭配Z690测试时基本一样。
当然如果选择D5方案的话，就建议上ROG STRIX Z690-G了，整体用料规格会更高。
对比ITX方案最大的好处就是有4内存插槽，对工作机算强需求
一体IO，除了视频口，USB-A接口也管够~
搭配的内存是英睿达的D4 3600普条，16G*4。
关于超频：现在工作机无论是CPU跟内存，现在个人都不推荐“超频”了，因为以前装的机子有部分只是“小超”幅度，经过一段时间实用后还是会有“缩肛”现象。所以这类机子目前建议日常用解锁个功耗\PBO，内存上个XMP预设最省心。
主SSD用的是金士顿的KC3000 2T
等了许久，金士顿总算带来Gen4 SSD。盘体表面看似“普通”，实际是超薄的石墨烯金属散热片，虽然没有采用比较夸张的SSD专用散热器，但其实这样的方案反倒是比较合理的，因为目前会搭配Gen4配置一般不会太差，主板都会自带配套的SSD散热器，SSD如果自带的话，有时候反倒会成为麻烦，而KC3000这样的散热片设计就保证了兼容性，无论是台式机、笔记本甚至游戏机，都可以不用担心散热片导致的安装兼容问题。
规格配置采用了群联 PS5018-E18八通道主控跟金士顿自封装NAND闪存颗粒（镁光176层 3D TLC NAND）。
我手上的是2T版，实测速度确实跟官方的7000/6000MB/秒读写速度差不多。而之前为什么存储大厂迟迟没上前一代的Gen4盘，估计也是考虑跟Gen3高速盘差距太少，现在这种“翻倍”速度就下场了。
性能对比
12代对比前两代大幅度提升这个几乎是不用再多说的，这次测试我比较好奇的地方就是对比D5方案的，D4方案差距会有多少。
对比的i9 12900K+Z690：测试数据是之前首发时候的测试数据，因为时间及软件版本区别，所以对比进攻参考。当时搭配的内存是DDR5 4800。
首先是CPU基准性能，加上了前两代规格最强的i9 10900K（DDR4 3600）。测试结果来看，12代因为IPC性能提升，无论是单线程多线程对比之前性能提升都是非常大。而B660+D4跟Z690+D5的不同组合对比，后者还是会更强一点，只不过差距也足够小。
然后是游戏性能测试软件，3DMARK里面的CPU\物理测试分数，跟完全针对CPU专用测试工具CPU Profile。
3DMARK的CPU测试项目里面，Z690+D5的优势会更明显一点，可能是对内存带宽提升会比较敏感，而CPU Profile的测试结果就更类似上面的CPU基准性能测试结果了。
生产力应用
CPU渲染相关这边测试了Corona和Blender两个图像建模渲染器测试，这类渲染器应用对CPU性能跟核心线程都非常敏感，基本处理器规格就代表着性能表现。测试数据为渲染时长，测试数值越小越好。
测试结果倒是不同于3DMARK里面基于游戏的测试结果，B660+D4跟Z690+D5基本没有区别，速度测试更耗时的Blender里面，B660+D4的组合耗时甚至更少（可理解为误差范围）。
总体来说，目前12代酷睿，选择D4或D5，性能表现差别还没那么大，主要要看具体使用场景，如果你是游戏之类对内存带宽会比较敏感的，可以考虑，但“常规”需求的话（比如我这个案子）会更考虑整体成本。如果未来D5价格下降到可接受的程度，显然D5是未来。
一些平台类综合测试分数
PCMARK10：i9+RTX3080Ti，评分总分直接过万了。以UL Benchmark的习惯，评分过万实际基本就是超过10分的表现。
娱乐大师：200W，这个看看就好。。。
同样来自UL Benchmark 针对生产力应用场景的测试，分别是【办公生产力测试】及【视频编辑】结果，也都达到了7K跟9K的高分。
这次搭配测试的显卡选了七彩虹iGame GeForce RTX 3080 Ti Vulcan OC火神。也算巧合，上次DENG M25选的就是2080版的【火神】。
【火神】跟【B站联名】这两个系列算是七彩虹这一代卡里面让人印象比较深刻的，当然如果算走量的话，【Ultra W】也很受装机用户喜欢。这一代的【火神】应该可以算是火神二代吧，对比上一代，一键超频等功能依旧保留，不过屏幕感觉更大了，而且还可以翻折，方便竖装用户也可以SHOW到；装机风格的散热设计也依旧保留。
做工部分依旧是【堆料】设定，散热主体采用了“iGame真空冰片技术”的真空均热板，一方面效能更高，另外就是特殊安装方式也可以避免效能下降；另外一个地方比较好的，就是背板，除了RGB装饰，最主要是同样搭配热管及导热垫，RTX30系显卡，比较让用户在意的地方，就是GDDR6X的温度控制了，而iGame GeForce RTX 3080 Ti Vulcan OC火神，哪怕是封箱情况下，满载烤鸡显存温度也就75℃左右，跟动辄100+，确实看着放心了许多。
侧面液晶屏，也算是【火神】最重要特征，日常可以自定义显示系统温度，也可以弄灵魂动图，具体效果可以参考我上面拍摄的图片。
另外除了3080Ti这级别，“相对”入门一点的3060Ti版火神，也是同样的豪华配置，这对于锁定了外观但预算又有限的用户来说，比较友好。
*【火神】的小细节，三个风扇中间的装饰盘是可以旋转方向，然后风扇在转的过程始终保持指定方向
RTX 3080 Ti GPU基准性能
这边对比了其它三张不同的卡，分别是RTX3070Ti、RTX3080 10G 跟RTX3090。不过都是之前的装机测试数据，搭配的平台不尽相同。（RTX3070Ti搭配12代i5、RTX3080 10G搭配Zen3，而RTX3090是搭配10代i9）
本来想体现老黄精湛刀法，但结果让我有些意外。RTX 3080 Ti居然反杀RTX3090。
出现这个结果个人预计是这样：两张卡性能本身比较相近，然后RTX3080Ti搭配12代酷睿，性能比10代提升较多（参考上面CPU基准测试），而且【火神】我是用自带的OC预设测试的。综合这些导致了最终反杀结果，不过考虑到【火神】的温度，新的RTX 3080 Ti跟RTX 3080 12G 真的是高端卡里面的性价比选择。
游戏实测
搭配明基PD2700U设置4K分辨率下的游戏画面实拍感受。
RTX3080Ti加持下，虽然4K分辨率，依旧可以保持最高画质且高帧数流畅。
具体游戏速度表现参考。
竞技类游戏基本都可以过百；3A类游戏基本也可以在60-100中；开启光追依旧是最好搭配DLSS。
显卡的专业性能测试
用SPECviewperf 13测试，对比的依旧是之前RTX3080 10G及RTX3090的测试数据。跟上面基准测试结果类似，依旧是反杀，原因估计也一样。
SPECviewperf 2020的测试结果（包含1080P跟4K两种分辨率），这边只有RTX3070Ti的测试数据供对比。
散热测试部分，要考察三个部分的温度表现。首先是【整机】，主要了解DENG F15MAX 这个水冷方案导致的整机散热表现；【CPU】部分就是看ROG龙神2 240，对付满载255W的i9 表现如何；【GPU】部分了解火神的温度表现。
【整机】：封箱前后CPU基本没什么影响，这点主要受益尾部进风风扇，可以保持充沛的冷风；比较有影响的大概是显卡的显存温度，最多升高6℃，而核心温度1-2℃区别算很小了。
【CPU】：主板BIOS，我把温度墙设置115℃，然后解锁功耗，满载大概可以跑到255W功耗左右。裸机下，ROG龙神2 240大概可以压制到96℃，封箱之后可以压制在100℃。风扇转速1800转，还算可以接受（超过2000实际就难以忍受）。普通用户对这组数据可能无感，一般来说这功耗级别，会建议搭配360水冷，ROG龙神2 240作为240冷排+1800转，把i9满载温度控制这样已经很好了，不超频的话其实是没有问题的，而且实际日常大部分应用下不会像烤鸡这样长时间高功耗状态。
【GPU】：用火神自带的一键【超频】预设，烤鸡测试。裸机核心66℃，显存74℃，这个可以算显卡本身的散热表现；封箱之后无论核心还是显存，温度最高都没超过80℃也算很好了，毕竟这是OC状态，而且是GDDR6X，用过的用户应该了解这个温度表现。
CPU的255W功耗，加上GPU的350W，不算其它配件，双满载就近600W的功耗，DENG F15MAX的这个风道散热表现算OK吧？毕竟这只是一台20L的箱体。