作者 ｜ 连于慧
苹果为了实现“基带(baseband)自由”，2019 年以 10 亿美元买下英特尔的手机基带业务部门，希望能在 2023 年成功摆脱高通，全数换上自研基带芯片，这将会是苹果自研芯片之路非常关键的一步。
日前，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果的 iPhone 5G 基带芯片研发可能失败，使得苹果在 2023 年将继续 100% 使用高通的 5G 芯片。苹果的基带芯片自研进度是否如期，顿时之间成为市场热议话题。明年，我们是否能见到苹果自研的 5G 基带芯片正式上阵？
据《问芯Voice》探询手机芯片供应链了解到，苹果自研的 5G 芯片在 Sub-6 版本的第一版测试遇到一些问题，还没有完全解决，预计年底改版出来后才有较明确结果。另一方面，因为需要通过各个国家运营商的认证，各地区通过认证的时程不一，因此 2023 年来不及 100% 让苹果自己的芯片全数上阵。
不过，整个来看，其实明年苹果的 iPhone 手机中，仍有机会小部分换上自研的 Sub-6 版本 5G 基带芯片，高通未必会全拿订单。只是在苹果 5G 毫米波 mmWave 版本方面，明年则是不会看到。
业界观点认为，手机基带芯片的门槛不是在技术难度，而是在研发芯片的同时，不但要同时兼容 4G、3G，同时无线频段、频谱十分复杂，这才是真正要把基带芯片做好的困难点。因此，苹果的 5G 基带芯片要能在 iPhone 上全面上阵，需要花不少时间磨合。
苹果在 2019 年以 10 亿美元价格收购英特尔大部分的智能手机 baseband 业务，同时也转移约 2,200 名英特尔员工和知识产权IP、租赁及设备等，苹果展开自研基带 baseband 芯片之路。而英特尔的手机业务是来自于 10 多年前收购英飞凌的无线业务而来。
苹果的 baseband 芯片主要供应商是高通，看似高通随时要失去这个重要客户。在去年高通的投资者大会上，财务长也说明，受到苹果转采自研基带芯片的影响，来自苹果的营收比重预计 2023 年会降至 20% 以下，到了 2024 年更会近一步减少至个位数占比。
再者，虽然苹果和高通在基带芯片的采购上分道扬镳，但在自研芯片的路上仍需要与高通达成协议，取得 CDMA、3G、4G 等通信协议专利，因此双方仍是有一定的合作关系。