上个月就有报道称，意法半导体和GlobalFoundries（格罗方德）都有意在欧洲兴建新的晶圆厂，并希望和英特尔一样，得到建厂补贴，以政府高额的财政支持降低建造成本。
GlobalFoundries宣布，已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录，将联手建造一座联合运营的新300mm晶圆厂，增加约1000个新的工作岗位，也为其合作伙伴、供应商和生态系统中相关利益方创造更多就业机会。新厂房选址在法国的克罗尔市，毗邻意法半导体现有的300mm晶圆厂。新晶圆厂的目标是，到2026年能满负荷生产，每年的产能为62万片300mm晶圆，意法半导体和GlobalFoundries分别占42%和58%。
新的300mm晶圆厂将运用多种半导体制造技术，比如多种基于FD-SOI的技术，包括GlobalFoundries的FDX技术和意法半导体的低至18nm的全面技术路线图，以满足未来一段时间内汽车、物联网和移动应用的需求。FD-SOI本身就起源于法国，一开始就是意法半导体技术和产品路线图的一部分，后来GlobalFoundries在德国的德累斯顿晶圆厂实现了差异化和商业化生产。
意法半导体和GlobalFoundries的新项目还需要执行最终协议和各种监管批准，包括欧盟委员会竞争总司，以及完成与意法半导体法国工作委员会的协商工作。据了解，这座新的半导体设施将得到法国政府提供的大量财政支持，为欧盟的提高全球半导体市场份额计划（到2030年占据全球芯片产量20％）做出贡献。