Intel的12代酷睿处理器已经上市了一段时间，当前的产品已经相当丰富，相信大家对于它的性能或多或少都有了一定的了解，但截至目前，Intel酷睿处理器还有最后一块拼图——HX系列，我们今天就详解一下，这个主打超高性能的系列，会有哪些精彩。
当然这里也先给还不太明白的小伙伴简单科普一下，这代处理器最大的改变除了采用了全新的Intel 7工艺，还采用了全新的「大小核」设计——即性能核心（P Core）+能效核心（E Core）的组合设计。性能核心最大限度地提高单线程性能和响应速度，而能效核心则为现代多任务处理提供可扩展的多线程性能和高效的后台任务卸载。英特尔® Thread Director与操作系统的协同，智能优化性能，在正确的时间将合适的任务放在对的内核上。
目前已经完善的产品线有H45、U15和P28系列，H 系列 14 核处理器搭配独立显卡，可提供超凡游戏和专业视频编辑体验。用于超薄无风扇笔记本电脑的 U 系列 10 核处理器可加速您的移动办公效率。而 P 系列结合了两者的优点，以笔记本以轻薄的外形实现卓越的性能
当然，前面这些都是「铺垫」，主要是为了简单直接地阐述不同产品的定位。咱们今天的主角是全新的12代Intel 酷睿HX55系列（以下简称HX55），这次已经发布的HX系列移动处理器一共有五款，规格如下：
首先解释一下这个名字的来源，“H”指代标压处理，“X”简单理解为可超频，“55”指处理器的基础功耗为55W。从最基本的信息来看，i5-12600HX为12核16线程，而i7-i9的四款型号均采用了16核24线程，为8（P Core）+8（E Core），其中两款i9的P Core最大睿频来到了5.0GHz，并且L3缓存也达到了30MB。
接下来，我们“拆开”来看这代的HX55系列处理器有什么不同。
<<< 功耗 >>>
作为超强性能的移动CPU，既然其基础功耗（PBP/PL1）已经来到了55W，相对应其睿频功耗（MTP/PL2）也会有所提升，只不过在HX55系列上，MTP（PL2）从H45系列处理器的115W大幅度提升到157W， 是当前移动平台CPU的最高纪录。而无论是PL1还是PL2都仅仅是“底线”，厂商为了更高性能，往往还会再往上提升，再加上HX系列处理器开放超频的特性，就意味着搭载高规格CPU的旗舰产品将会配备极强的散热模组。我们即将推出的搭载HX55的旗舰机型Y9000K 2022就升级为全新的霜刃Ultra散热系统4.0，液态金属导热材质（CPU）+全区的VaporChamber真空液冷系统将带来更强劲的性能释放，更稳定的温度表现。
<<< 核心显卡 >>>
不管是H45系列还是HX55系列，均属于12代的酷睿处理器，他们的核显虽然名字不同，规格不同，但架构相同。相较于H45系列最高的96EU，HX55采用了与桌面规格一致的32EU，频率方面则从1.45GHz提高到了最大1.55GHz。作为Intel移动处理器的性能担当，搭载它的机器自然大概率也配备了高性能独立显卡，这就导致核显的需求可能相当小，这样的设定也理所应当。
<<< 内存 >>>
内存规格也是相对于H45处理器变化比较大的一点，H45虽然为标压高性能处理器，但毕竟是为移动平台打造。为了考虑到整体功耗，它除了可以支持常规的DDR4-3200/DDR5-4800，还支持LPDDR4X-4267/LPDDR5-5200（LP为低功耗），而在HX55系列上，就去掉了低电压内存的支持，仅支持DDR4-3200和DDR5-4800，与桌面端保持一致。另外内存还支持XMP 3.0，可以实现“官方超频”，其中i9-12950HX/i7-12850HX/i5-12600HX由于支持商用平台vPro，所以还同时支持了ECC（内存纠错）。
<<< PCH跟PCIe（扩展能力） >>>
从外观上来看，最明显的区别就是HX55的基板上只有一块DIE（芯片），并且整体外形与桌面端CPU几乎一致，PCH为单独的一块芯片，型号为HM670，支持ECC的型号则为WM690，两者在IO能力上基本没有区别。这块独立的PCH芯片通过x8 Gen4的DMI与CPU连接，支持16条PCIe 4.0与12条PCIe 3.0，无线方面支持到Wi-Fi 6的AX201和Wi-Fi 6E的AX211，这点倒是与H45一致，总的来说足够“战未来”，至于其他的SATA支持、USB支持，就不必多聊了，主要还是其总线带宽给得很足，对于扩展性的提升明显。
（H45处理器）
（HX55处理器及PCH芯片）
而提到扩展性，就得详细讲讲PCIe了。HX55上支持了多达16条PCIe 5.0通道和4条PCIe4.0通道，可以拆分为8+8，这就意味着单单CPU直连即可跑满两块PCIe 4.0固态，再加上PCH上的16条PCIe 4.0通道。理论上最高可以支持4块M.2的固态硬盘，不仅容量不再窘迫，速度也随时拉满。
讲了这么多，我们就简单跑个Cinebench R20来看看其性能表现，至于更加详细的性能测试敬请期待我们的Y9000K详细评测。目前我们手上的两款Y9000K分别使用了i7-12800HX和i9-12900HX，在开启了野兽模式后，i7-12800HX单核709，多核为8680，而与之相比的Y9000P上的H45系列处理器i7-12700H则为7388分，多核提升达到17%；
i9-12900HX的单核成绩已经达到了733，多核为9015，相比上一代的旗舰移动处理器i9-11980HK单核提升了15%，多核提升了58%。甚至相比性能释放保守的i9-12900KF也略有优势，单核部分相差无几，多核分数提升3%。
相信看到这里并且的朋友们已经有了一个大致的画像，这个外观，这个结构，这个性能表现，是不是......特别像台式机上的CPU？事实上的确可以说它就是一颗采用了BGA封装的台式机CPU，只不过在功耗方面针对笔记本平台有所削减。在H45平台已经有着如此强悍的性能表现的时候，HX55系列的到来无疑是一剂肾上腺素，对于渴望极致性能又对移动有所需求的专业用户和发烧玩家们来说，它就是极佳的选择。我们全新的Y9000K也将搭载HX55系列CPU，再现超强性能，各位敬请期待！